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シール面加工の工程削減に関するセミナ開催!牧野フライス製作所様

マシニングセンタによる磨き工程削減のご提案
最新加工技術セミナのご案内



半導体製造装置部品におけるシール面加工の工程削減をテーマとして
マキノが独自開発した最新のエンジニアリングツール・機能をご紹介するセミナを
オンラインで実施いたします。
※2021年6月に配信し、ご好評いただいた内容の再配信です。

〈セ ミ ナ 名〉
 「SMART TOOL」半導体製造装置部品 最新加工技術

〈開 催 日 時〉
 2021年10月13日(水)13:30~14:30

〈内 容〉
 1.SMART TOOLとは

 2.真空装置部品に求められるシール面加工と課題

 3.工程削減に役立つ新商品の特長・加工動画・加工事例
  ・シンクロスピナ
    円状のシール面をマシニングセンタで旋削仕上げするためのツール
  ・ベルトトラックフィニッシャ
    シール面のベルト研磨加工をマシニングセンタで行うツール
  ・スーパーヘール加工
    マシニングセンタでシール面を高速・高品位に仕上げる制御機能

〈講 師〉
 加工技術本部 商品開発部 ゼネラルマネージャ 上野裕司様、菅崎尊暁様

 

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お申込み期日:108日(金)

なお、定員に達した場合はお申込みを締め切らせていただきます。
お申込みはお早めに!
※工作機械を使われていない方、同業者の方はお申込みをお断りさせていただく場合があります。

各種工作機械の遠藤機械工業株式会社 (endo-kikai.co.jp)
 

2021年10月7日