シール面加工の工程削減に関するセミナ開催!牧野フライス製作所様
マシニングセンタによる磨き工程削減のご提案
最新加工技術セミナのご案内
半導体製造装置部品におけるシール面加工の工程削減をテーマとして
マキノが独自開発した最新のエンジニアリングツール・機能をご紹介するセミナを
オンラインで実施いたします。
※2021年6月に配信し、ご好評いただいた内容の再配信です。
〈セ ミ ナ 名〉
「SMART TOOL」半導体製造装置部品 最新加工技術
〈開 催 日 時〉
2021年10月13日(水)13:30~14:30
〈内 容〉
1.SMART TOOLとは
2.真空装置部品に求められるシール面加工と課題
3.工程削減に役立つ新商品の特長・加工動画・加工事例
・シンクロスピナ
円状のシール面をマシニングセンタで旋削仕上げするためのツール
・ベルトトラックフィニッシャ
シール面のベルト研磨加工をマシニングセンタで行うツール
・スーパーヘール加工
マシニングセンタでシール面を高速・高品位に仕上げる制御機能
〈講 師〉
加工技術本部 商品開発部 ゼネラルマネージャ 上野裕司様、菅崎尊暁様
お申込み期日:10月8日(金)
なお、定員に達した場合はお申込みを締め切らせていただきます。
お申込みはお早めに!
※工作機械を使われていない方、同業者の方はお申込みをお断りさせていただく場合があります。