【新テーマ】微細加工に関するセミナ開催！㈱牧野フライス製作所様
EDM・レーザにおける微細加工セミナのご案内
ワイヤ放電加工機・形彫放電加工機・レーザ加工機で取り組んだ
「医療」「半導体」「高付加価値製品」の各分野に向けた微細加工事例と
微細加工に役立つ加工機の特長をご紹介するセミナを
オンラインで実施いたします。
本セミナは今回が初めての開催となります！
〈セ ミ ナ 名〉
LASER・EDM 微細加工への取り組み
〈開 催 日 時〉
2021年6月23日（水）13:30～14:30
〈内 容〉
1. 微細加工事例
・加工事例作成に使用した機械の概要紹介
・市場別微細加工事例の紹介
医療分野／半導体分野／高付加価値製品
2. 微細加工を実現させる機械：製品のアドバンテージ
・超精密ワイヤ放電加工機 UPN-01
・精密NC放電加工機 EDAC1
・レーザ加工機 LB300
〇講師
LASER・EDM本部 営業技術部 営業技術科 リーダ 春名秀之様
お申込み期日：6月18日（金） なお、定員に達した場合はお申込みを締め切らせていただきます。
お申込みはお早めに！
※工作機械を使われていない方、同業者の方はお申込みをお断りさせていただく場合があります。