半導体封止金型の放電加工技術

半導体封止金型の形彫放電加工を題材に、有効なテクニックや最新機能をご紹介するセミナをオンラインで実施いたします。
表面粗さと平坦度の均一性にフォーカスしてご紹介します。
セミナ中は講演者がオンラインチャットにて随時質問にお答えします。

〈セ ミ ナ 名〉
　形状別放電加工技術セミナ　半導体封止金型編

〈開 催 日 時〉
　2022年6月8日（水）13:30～14:15

〈内 容〉
　１. 半導体封止金型における放電加工の課題

　２. 加工事例のご紹介

　３．大面積での高精度加工実現のポイント
　　・機械剛性
　　・加工液循環構造
　　・均一でピンホールの少ない加工面
　　・独自の大面積用ジャンプ制御
　　・新電源ES200Aのハイパーカット技術


〈講師〉
　営業本部 プロジェクト営業部　須藤太介様
 
 

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お申込み期日：6月3日（金）

なお、定員に達した場合はお申込みを締め切らせていただきます。
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※工作機械を使われていない方、同業者の方はお申込みをお断りさせていただく場合があります。

各種工作機械の遠藤機械工業株式会社 (endo-kikai.co.jp)