半導体製造装置部品向け加工技術 株式会社牧野フライス製作所様
シール面の加工技術
半導体製造装置部品のシール面加工の工程削減をテーマとしたテクニカルセミナを
オンラインで実施いたします。
セミナ中は講演者がオンラインチャットにて随時質問にお答えします。
〈セ ミ ナ 名〉
半導体製造装置部品向け加工技術のご提案
〈開 催 日 時〉
2022年6月15日（水）13:30～14:15
〈内 容〉
1.シール面仕上げ用SMART TOOL
・ミ―リング工程・旋削工程の集約
SMART TOOL シンクロスピナ
加工事例
・マシニングセンタでのベルト研削
SMART TOOL ベルトトラックフィニッシャ
加工事例
・シール面の手作業を削減
SMART TOOL スーパーヘール加工
2.切削条件最適化
・ビビり振動発生条件の解析
安定切削領域解析システム MetalMAX
〈講師〉
加工技術本部 カスタマーサポート部 笠井裕央様
お申込み期日：6月10日（金）
なお、定員に達した場合はお申込みを締め切らせていただきます。
お申込みはお早めに！
※工作機械を使われていない方、同業者の方はお申込みをお断りさせていただく場合があります。