マシニングセンタによる磨き工程削減のご提案
最新加工技術セミナのご案内

半導体製造装置部品におけるシール面加工の工程削減をテーマとして
マキノが独自開発した最新のエンジニアリングツール・機能をご紹介するセミナを
オンラインで実施いたします。
本セミナは今回が初めての開催となります！

〈セ ミ ナ 名〉
　「SMART TOOL」半導体製造装置部品 最新加工技術

〈開 催 日 時〉
　2021年6月9日（水）13:30～14:30

〈内 容〉
　1.SMART TOOLとは

　2.真空装置部品に求められるシール面加工と課題

　3.工程削減に役立つ新商品の特長・加工動画・加工事例
・シンクロスピナ
　　　　円形のシール面を高速・高品位に加工するツール
・ベルトトラックフィニッシャ
　　　　マシニングセンタでワーク表面のシール面にベルト研磨加工するツール
・スーパーヘール加工
　　　　高速・高品位なシール面を仕上げる制御機能・バイト

〇講師
　　　加工技術本部 商品開発部　ゼネラルマネージャ 上野裕司様、菅崎尊暁様

 

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各種工作機械の遠藤機械工業株式会社 (endo-kikai.co.jp)

お申込み期日：6月4日（金） なお、定員に達した場合はお申込みを締め切らせていただきます。